半導体レーザ接合装置の基本構成
参考情報
半導体レーザ接合装置とは
- 微細な部品や加圧困難な対象物の非接触接合を実現
- 電気伝導の高い材料の接合を可能に
レーザ光は電球の光のように散乱すること無く、光の方向が平行で同じ方向を向いているのでエネルギー密度が高い点が特長です。さらに、レンズで平行光を一点に絞ることにより、高エネルギーを得ることができます。
半導体レーザ接合装置では、このエネルギーを利用して金属溶接やはんだ付け、樹脂溶着などの接合を行います。
- レーザ（LASER）とは：放射の誘導放出による光の増幅 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation
1960年に、米国ヒューズ研究所のメイマンにより初めて発振されました。 - レーザ光とは：レーザ発振器を用いて人工的に作られる、方向、位相、波長が揃った光
半導体レーザ接合装置の基本構成
レーザ発振器が発振したレーザ光を光ファイバで離れた場所に導光し、レンズで微細な一点に集光して加工を行います。
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