回路基板の熱カシメ
加工方法：樹脂加工
パルスヒート接合の特長
- 加圧をしたまま冷却するパルスヒート方式で行うと、糸引きの無いキレイな外観と高信頼性の接合が得られます。
- 温度フィードバックをしているので、連続運転でも精度の高い温度を得られます。
電子機器筐体へ回路基板を固定 / 樹脂ボスの熱カシメ断面図
接合 電子機器筐体へ回路基板を固定
ヒータチップを介して熱と圧力を加え熱可塑性樹脂のボスをつぶします。加熱はパルスヒート方式により加熱温度と加熱時間は高い精度と再現性に優れています。
紹介ビデオ
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