はんだ付けや樹脂かしめを最適化したい
微細制御に優れたパルスヒート工法
お困りごと
はんだ付けや樹脂かしめで安定した仕上りを
効率的に実現したい
背景
- はんだ付けや樹脂かしめで糸引きが発生する
- はんだ付けで溶けの過不足が発生する
- 多PINのはんだ付けを効率化したい
- 樹脂かしめで仕上り外観を綺麗にしたい
- 工法比較したい（メリット/デメリット）
解決策
パルスヒート工法の微細制御がはんだ付けの均質化・効率的に貢献します。また、樹脂かしめにおいて糸引きのない綺麗な仕上り外観を実現します
微細な温度・変位制御により、安定した接合を実現するパルスヒート工法
Point
- 特長
- 温度制御に優れ温度プロファイルを自由に作成できる
→ オーバー（アンダー）シュートを低減
周囲の環境（気温・湿度）に影響されない - 高制度な繰り返し性が実現できる
→ 人ムラを抑制し均質化する - 凝固するまで圧力を保持する
→ 糸引き防止し、仕上り外観を綺麗にする - 長尺、多点、広い面積に対応する
→多ピン一括はんだ付けにより効率化できる - 局所加熱、急速加熱/冷却
→ 近隣部品への熱影響を最小限に留める
短いサイクルで安全で安定した接合を実現する - 変位制御できる
→溶けの過不足による不良を低減
（潰れすぎ、未接続の抑制）
仕上りの綺麗さと再現性に優れ、近隣部品への影響が少ないパルスヒート工法
Point
- はんだ付け比較
- 判断は当社独自によるものです
| パルスヒート | 半導体レーザ | はんだこて | |
|---|---|---|---|
| 仕上り再現性 | ◎ | 〇 | × |
| 周囲へのダメージ | ◎ | △ | △ |
| 消耗品コスト | △ | ◎ | × |
| サイクルタイム（1点） | × | 〇 | 〇 |
| サイクルタイム（多点） | ◎ | △ | × |
- 樹脂かしめ比較
| パルスヒート | 超音波 | 赤外線 | コンスタントヒート | |
|---|---|---|---|---|
| 仕上り外観 | ◎ | △ | ◎ | × |
| 仕上り再現性 | ◎ | 〇 | 〇 | △ |
| 周囲へのダメージ | ◎ | × | 〇 | △ |
| ボスサイズ適応範囲 | △ | ◎ | × | 〇 |
| 消耗品コスト | × | × | 〇 | ◎ |
| サイクルタイム | △ | ◎ | △ | 〇 |
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