狭ピッチFPCのはんだ付け品質を向上したい
変位制御で高品質なはんだ付けを実現するパルスヒート
お困りごと
・FPC/コネクタの狭ピッチ化に伴い、
はんだブリッジの発生頻度が高まる
・Auリッチにより接合強度が低下する
背景
- 通信量の増加により光通信デバイス出力数が増え、FPCコネクタが採用されている。狭ピッチコネクタのはんだ付けはブリッチが生じやすく、歩留まりが悪い。
- はんだ中のAu量が増えAuリッチな状態になると、AuとSnの金属間化合物が増え脆くなり、接合強度が低下する。また、はんだ中にAuが多く溶解するとはんだの流動性を悪化させボイドの原因ともなる。
解決策
変位と温度を制御する
パルスヒートユニットによるはんだ付けで解決します
はんだ量のばらつきに影響せず、常に最適な加熱時間ではんだ付けを行います
Point
- 変位制御
- 変位制御により、はんだ圧を保持
- はんだ量が多くてもブリッジを抑制
- はんだ溶融検知
- はんだ溶融を検知し、最短時間ではんだ付けを行うことで、はんだ中へのAu溶解を最小化
対応機種
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