LCDモジュール組立

加工方法：はんだ付け・熱圧着

パルスヒート接合の特長

TABやFPCなど柔らかな回路基板をはんだ付けや熱圧着する場合、加圧をかけたまま加熱・冷却するパルスヒート方式で行うことにより、浮きやズレの無い信頼性の高い接合を得ることが出来ます。

LCD（ITOパターン）とTABの接続は、導電微粒子の入ったACF(Anisotropic Conductive Film)というテープ材を介して、パルスヒート方式により、接続を行います。高い加圧力と均一な圧力分布・温度分布がパルスヒート方式によって実現されます。

TABとPWBは、はんだを介してパルスヒート接続をします。通常PWB側のパターンに予備はんだをしておきます。

LCDモジュールと主基板（マザーボード）に接続するにはFFC（Flexible Flat Cable）を使用します。

本ムービーには音声が含まれていますので、音量にご注意ください

接合技術の原理や基礎を詳しく説明した資料のダウンロードを行えます。

性能評価やご導入時の機種選定のため、実際の装置を使ってサンプル実験を行える実験室をご用意しています。
また、サンプルをお預かりして弊社で実験を行いご返送することも可能です。
サンプル実験をご希望の方は、お申し込みページよりお気軽にお申し込みください。

製品に関するお問い合わせはこちら

（接合実験・技術ご相談）