FPCとPWBのはんだ付け
加工方法：はんだ付け
パルスヒート接合の特長
パルスヒート方式は加熱終了後の冷却をヒータツールで抑えたままで行うので、柔らかな素材であるFPC（フレキシブル基板）をはんだ付けする際に問題となる接合面の浮きによる接続不良を防止するのに最適な方式です。
FPC/FFCとPWBのはんだ付け
電子機器の組み立てにおいて欠かせないFPCやFFCなどのフレキシブル基板やケーブルをリジッド基板マザーボード）にはんだ付けを行います。またFPCとFPCのフレキ同士のはんだ付けも行います。
紹介ビデオ
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サンプル実験お申し込み
性能評価やご導入時の機種選定のため、実際の装置を使ってサンプル実験を行える実験室をご用意しています。
また、サンプルをお預かりして弊社で実験を行いご返送することも可能です。
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